Diamond Thermal Management saavuttaa yhdeksänkuvioisen enkelikierroksen

Nov 12, 2026

Jätä viesti

Yksi enkelikierros on siirtänyt timanttien lämmönhallinnan "teknologiareitiltä" "teollisuuden tapahtumaksi". Wuhan Archimedes, Archimedes Semiconductorin timanttimateriaaleja ja edistynyt pakkausosasto, on sulkenutyhdeksännumeroinen enkeli pyöreä- useita satoja miljoonia RMB. Sijoittajalistalla on kolme otsikkonimeä kolmelta eri sektorilta:Sungrow, CATL ja Xiaomi, yhdessä Changjiang Industrial Investmentin, Wuhan Hi-Techin, Wuhan Venture Capitalin ja Gubai Fundin kanssa.

Miksi pakkausmateriaaliyritys, jolla ei ole vielä volyymituotantoa, houkutteli aurinkoenergian varastointiin, akkuihin ja kulutuselektroniikkaan rahaa samanaikaisesti?

1. Kuka yritys on

Wuhan Archimedes oliArchimedes Semiconductorin (Hefei) perustama yhdessä asiakkaiden, mukaan lukien Sungrow, kanssa, ja se keskittyy timanttimateriaaleihin ja edistyneisiin pakkauksiin. Rakenteella on väliä: tämä ei ole tutkimusryhmä, joka lähti keräämään rahaa. Kysyntäpuolen toimijat auttoivat sen löytämisessä, ja kapasiteettia rakennetaan kysynnästä taaksepäin.

Melkein samalla hetkellä yhtiön"Diamond Inside" piikarbidi tehomoduulitoimittanut ensimmäiset viralliset näytetilaukset.

Kapasiteetilla on myös laskeutumispiste: kesäkuussa 2026 Wuhan Archimedesin timanttimateriaalien ja sulautettujen moduulien projekti hyväksyttiin.suunniteltu investointi 300 miljoonaa RMB ja suunniteltu vuosikapasiteetti 40 000 m².

2. Kaksi kuparin murtumispistettä

Yrityksen oman toimialan mukaan keskimääräinen hakkeen lämpövirta kehittyneissä pakkauksissa on jo ohitettu100 W/cm², jossa paikalliset kuumat pisteet ylittävät1 000 W/cm². Nykypäivän lämpöä levittävä kerros on edelleen pääosin kuparia, ja se epäonnistuu kahdella erityisellä tavalla:

  • Johtavuus ei pysy perässä.Kupari toimii noin 400 W/(m·K) - lähellä kattoaan 1 000 W/cm² kuumia kohtia vastaan;
  • CTE-epäsopivuus.Kuparin ja sirun välinen rako on suuri, joten AI-sirujen toistuva lämpökierto synnyttää leikkausjännitystä, mikä lisää juotosliitosten väsymisen, muotin halkeilun ja delaminoitumisen riskiä.

Diamond vastaa täsmälleen näihin kahteen: lämmönjohtavuus yllä2,000 W/(m·K), noin viisi kertaa kuparia, ja CTE on paljon lähempänä piikarbidia.

3. Reitti: ei kiinnitettävä lämmönlevitin, vaan pohjalevy

Nyt toimitettavat moduulit ovat käytössäDCM pakkaus, timanttikomposiittipohjalevyllä.

Tuo lause on avain koko tarinaan. Toimialan yleinen käytäntö onulkoisesti liimattu lämmönlevitin: siru on valmis, korkean johtavuuden levy on kiinnitetty päälle ja lämpö kulkee edelleen useiden rajapintojen yli. Wuhan Archimedes upottaa sen sijaan timantinpohjalevynä pakkauksen sisällä. Johtamispolku muotista jäähdytyselementtiin on suunniteltu uudelleen, ja liitäntöjen määrä laskee.

Metrinen Kuva (yritystiedot)
Lämmönjohtavuus 900+ W/(m·K) (komposiitti)
CTE 2,2–4,0 ppm/K
Järjestelmän lämpövastus alas 40 %
Järjestelmätason paino alas 30 %
Moduulin äänenvoimakkuus laskua 30%+
Tiheys noin kolmasosa kuparia

Tuote on yhteensopiva olemassa olevien standardipakettien kanssa, ja yhtiön mukaan mitattu suorituskyky onyli 15 % parempia kuin valtavirran ulkomaiset tuotteet. Kaikki yllä olevat ovat yrityslukuja, eikä niitä ole varmennettu riippumattomasti.

4. Ensimmäinen asiakas ei ole datakeskus

Huhtikuussa 2026 yhtiö esitteli ensimmäisen kerran a1 200 V ACP-3S kolmitasoinen timanttivirtamoduuli. Moduuli on nyt irronnut linjalta ja toimitettu osoitteeseenkotimainen sähkölentokoneiden asiakas, asennettava sen propulsiojärjestelmään – yritys kuvailee tämän teknisen reitin ensimmäisenä virallisena näytetilauksena.

Huomaa järjestys. Julkisessa keskustelussa oletetaan aina tekoälypalvelimia oletussovellukseksi timanttilämpöhallinnassa. Ensimmäinen virallinen tilaus saapuisähkölento matalalla, jossa herkkyys painolle ja luotettavuudelle on paljon korkeampi kuin herkkyys kustannuksille. 30 %:n painonpudotus tarkoittaa suoraan kantamaa ja hyötykuormaa eVTOL-alustalle.

Tekoälyn datakeskuksen raita on edelleen näytteenottovaiheessa: timanttikomposiitteja on lähetetty johtaville yrityksille vuonnaPC:t, tekoälylaatikot, aurinkovarasto, optiset moduulit, uuden energian ajoneuvot ja AIDC. Erikseen pakkaamiseen tarkoitetun timanttimonivaihekeramiikan sanotaan lisäävän moduulin lämmön haihtumista ja tehotiheyttä samalla, kun se vähentää tarvittavien tehomuottien määrää.

5. Ulkomailla sama kilpailu kiihtyy

Marraskuun alussa,Entegris ilmoitti saaneensa päätökseen Advanced Abrasives -yrityksen hankinnanja pitkäaikainen kehityskumppanuusElementti kuusi, jonka tarkoituksena on nopeuttaa timanttilämpöratkaisujen integrointia edistyneisiin pakkauksiinGPU:t ja RF-laitteet.

Heidän nimensä vaikeudet ovat samat kuin tällä kiinalaisella reitillä:timanttien kiinnittäminen kiekoihin ja meisteihin sekä sen mukana tuleva rajapintojen lämpövastus.

Tämä tarkoittaa, että kilpailu ei enää ole siitä, kuinka korkea timantin johtavuus on - se on materiaalikäsikirjan luku. Kyse on siitä, voidaanko timantti liittää suulakkeeseen, alustaan ​​ja pakkausprosessiin ja liittääluotettavasti ja määrällisesti.

Yhdellä rivillä

Kolme teollisuusjättiä tuki pakkausmateriaaliyritystä, jolla ei ollut vielä volyymituotantoa. Se, mistä he vetoavat, ei ole materiaali vaanvoidaanko timanttien laittaminen pakkaukseen saada toimimaan. Ja ensimmäinen tilaus, joka menee sähköiseen lentokoneeseen GPU:n sijaan, viittaa siihen, että käyttöönottojärjestys ei ehkä vastaa sitä, mitä useimmat ihmiset odottavat.

Tietoja huicetoolsista:ammattimainen timanttityökalujen valmistaja, perustettu 2006. Vuosien käytännön kokemuksella myymme suoraan tehtaalta erittäin kilpailukykyiseen hintaan. Tuotevalikoimamme kattaa timanttisahanterät ja -segmentit, timanttihiomalohkot, timanttihiomakengät, timanttirengassahanterät, timanttisahanterät, timanttisahanterät. timanttiporanterät ja täydellinen valikoima timanttityökaluja rakentamiseen sekä kivi- ja laattasovelluksiin.

Vastuuvapauslauseke:Tämä artikkeli on mukautettu ja kirjoitettu uudelleen Kiinan Internetin julkisesti saatavilla olevista raporteista, jotka on tarkoitettu vain alan viitteeksi. Tässä mainitut rahoitustiedot, tekniset mittarit, kapasiteettisuunnitelmat ja asiakastoimitukset ovat peräisin asianomaisten yritysten ja tiedotusvälineiden julkisista ilmoituksista; Suoritusluvut ovat yhtiön omaan lukuun, eikä niitä ole itsenäisesti varmennettu, ja todelliset tulokset vaihtelevat paketin rakenteen ja toimintaolosuhteiden mukaan. Emme vastaa niiden täydellisyydestä, tarkkuudesta tai ajantasaisuudesta, eikä tämä artikkeli ole investointi- tai hankintaneuvonta. Uudelleenjulkaisua tai lainausta varten ota yhteyttä huicetoolsiin ja mainitse alkuperäinen lähde.

Lähetä kysely